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新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构,3nm 制程工艺打造,集成了 1850 亿个晶体管,支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型,可提供 288GB HBM3E 显存🥑👝🤍🧄,支持单 GPU 上运行高达 520B 参数的 AI 模型,支持 UBB8 行业标准 GPU 节点💕,提供风冷和直液冷两种版本👗🍄,可以帮助企业实现快速部署基础设施🍍👄🍋🥥🤬。
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*ST景峰将自2025年6月16日开市起💌,被撤销退市风险警示及部分其他风险警示并继续被实施其他风险警示,公司股票简称由“*ST景峰”变更为“ST景峰”,股票交易日的涨跌幅限制仍为“5%”👡🥭💝。
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AMD 还公布了一个新的 2030 年目标,即从 2024 年基准年起,将机架(jia)级能效提高 20 倍,届时,现在需要超过 275 个(ge)机架才(cai)能(neng)训练的典型 AI 模型,在 2030 年时仅(jin)需一个完(wan)全利用的机架即可完成训练,同时耗(hao)电量减少 95%。