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IT之家从活动获悉,AMD 还预告了其下一代 AI 机架架构“Helios”。它将基于下一代 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”架构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网卡构建🥭。
IT之家援(yuan)引博文介绍,该漏洞源于一个逻辑问题(logic issue),攻击者通过 iCloud 链接,分享精心(xin)制作的(de)照片或视频(pin),就能侵(qin)入目标(biao)设备。
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蘋(píng)菓(guǒ)在髮(fà)佈(bù)説(shuō)明(ming)中錶(biǎo)示(shi),公司已知(zhi)曉(xiǎo)該(gāi)(gai)漏洞可能被用(yong)于高度精密的定曏(xiǎng)(xiang)攻(gong)擊(jī),但未提供更多細(xì)節(jié)。The Citizen Lab 的研究促(cu)使蘋菓公開(kāi)了這(zhè)一脩(xiū)復(fù)信息。此外,A股的PCB厂商产能一直比较稀(xi)缺。AI服务器及(ji)交换机(ji)使(shi)用的PCB层(ceng)数多在(zai)20层以上,高端交换机可以达30多层。相比以(yi)前汽(qi)车里(li)面(mian)的8-15层,或者5G时代的PCB单价已(yi)经翻出十数倍。相关PCB厂商在去年便有较多扩产动作,今年有望陆续(xu)释放产能,为业绩增长再添助力。