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AMD 在(zai)計(jì)算引擎方麵(miàn)推齣(chū)了最新的 Instinct MI350 AI 係(xì)列(lie),配(pei)備(bèi)了基于檯(tái)積(jī)電(diàn) 3 納(nà)米工藝(yì)節(jié)點(diǎn)的全新 CDNA 3 架構(gòu)。牠(tā)們(men)配備了龐(páng)大的 HBM3E 內(nèi)存堆棧(zhàn),旂(qí)(qi)艦(jiàn)型號(hào)(hao) MI355X 的 TDP 高達(dá) 1400W。AMD 錶(biǎo)示,牠們在性能方麵已與(yǔ)英偉(wěi)達的(de) Blackwell 達到衕(tòng)(tong)等水平。中金公(gong)司近日的研究观点认(ren)为,一方面,以(yi)南(nan)向资金流入带来的流动性改善和(he)“边际”定价(jia)权不断提升;另一方面,更多优(you)质企(qi)业(ye)赴港上市,弥补了港(gang)股结构(gou)上“偏科”的问题,有(you)助于(yu)吸引更多资金沉淀。
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轻(qing)量化是风电叶片(pian)行(xing)业发展的(de)另(ling)一个重要方向。通过减轻叶片的重量,可以降低(di)风机的整体负载(zai),提高风机的(de)运行效率和可靠性。轻量化还可以减少(shao)叶片(pian)在运输和安装过程中的成本和(he)风险。为了实现轻量化,风(feng)电叶片行(xing)业需(xu)要不断探索新型材(cai)料和制造工艺。例如,碳纤(xian)维等高强度、低密度材(cai)料的应用,可(ke)以显著降低叶片的(de)重量,同时(shi)提高叶片的强度和耐(nai)久性。此外,采(cai)用(yong)先进的制造工艺(yi),如三维编织、模压成型等,也可以实现叶片的轻量化。然而,轻量化并不意味着牺(xi)牲叶片(pian)的性能,因此需要在保证性能的前(qian)提下,实现(xian)叶片的轻量化设计。
演讲中的经典语句,如“你无法预见未来(lai)的点滴,只能(neng)回望时串联起过往”和“时间有限,别(bie)浪费在活成别(bie)人(ren)的样子上”,至今仍被广(guang)泛引用。