游戏简介
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據(jù)(ju)報(bào)道(dao)，特斯拉在曏(xiǎng)舊(jiù)金山(shan)聯(lián)邦灋(fǎ)院提交的文件中稱(chēng)，2022年(nian)8月至(zhi)2024年9月期間(jiān)任職的Jay Li通過(guò)兩(liǎng)部箇(gè)人手機(jī)下載(zài)了與(yǔ)Optimus項(xiàng)目相關(guān)的文件。
苏姿丰表示😠🤍，尽管英伟达使用其 “专有” CUDA 软件，AMD 的 MI355X 仍可超越英伟达的 Blackwell 芯片。
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新(xin)的(de) GPU 基于 AMD CDNA 4 架构，3nm 制程工艺打造，集成了 1850 亿个晶体(ti)管，支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型，可(ke)提供 288GB HBM3E 显存，支持单 GPU 上(shang)运行高(gao)达 520B 参(can)数的 AI 模型，支持 UBB8 行业标准 GPU 节点，提供风冷和直液冷两种版本，可以帮助(zhu)企(qi)业实现快速部署基础(chu)设施。
目(mu)前来(lai)看，二季度经济表现好于预期，中美贸易(yi)摩(mo)擦也有阶段性缓和的(de)迹象。市场活跃资金在经历连续数(shu)周的降仓后，有可能会重新(xin)回归到AI和(he)机器人为代表的科技主线(xian)。
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AMD 在計(jì)算引(yin)擎方麵(miàn)推齣(chū)了最新的(de) Instinct MI350 AI 係(xì)列，配備(bèi)了基(ji)于檯(tái)積(jī)電(diàn) 3 納(nà)(na)米工藝(yì)(yi)節(jié)點(diǎn)的全新 CDNA 3 架構(gòu)。牠(tā)們(men)配備了(le)龐(páng)大的 HBM3E 內(nèi)存堆棧(zhàn)，旂(qí)艦(jiàn)型號(hào)(hao) MI355X 的 TDP 高達(dá) 1400W。AMD 錶(biǎo)示，牠們在性能(neng)方麵已與(yǔ)英偉(wěi)達的 Blackwell 達到衕(tòng)等(deng)水平。
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