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证券日报网讯6月12日晚间，珠海冠宇发布公(gong)告称，调整前回购股份价格上限不超过人民币23.00元/股(含)，调整后回购股份价格上限不(bu)超过人(ren)民币22.70元/股(gu)(含)。回购股份价格上限调整起始日期为2025年6月(yue)19日(2024年年度权益分派除(chu)息日)。
新的 GPU 基(ji)于 AMD CDNA 4 架构，3nm 制程工艺打造，集(ji)成(cheng)了 1850 亿个晶体管，支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型，可提供 288GB HBM3E 显存，支持单 GPU 上运行高达(da) 520B 参数的 AI 模型，支持 UBB8 行业标准 GPU 节点(dian)，提供风冷和直液冷两种版本，可以帮助企业实现快速部(bu)署基础设施。
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在 Advancing AI 2025 活动上，AMD 预告了其下一代机架级 AI 系统架(jia)构“Helios”，该架构将集成多项(xiang)先进计算组件，进一步拓展高性能 AI 基础设施的边界。Helios 架构将采用即(ji)将发布的 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处理器，以及 AMD Pensando “Vulcano”智能(neng)网卡，构建具备高带宽、高互联与高(gao)能(neng)效特性的开放式平台(tai)，旨在满(man)足(zu)下一代大规模 AI 模(mo)型的训练与部(bu)署需求。
