瑠川莉娜ed2k
AMD 在(zai)计算引擎(qing)方面推出了最(zui)新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米(mi)工艺节点(dian)的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在(zai)性能方面(mian)已与英(ying)伟(wei)达的 Blackwell 达到同等水平。
今天节目的(de)“微解读”板块,我们将着重讨论,这(zhe)张“镀金通行证(zheng)”通(tong)向的,究竟是(shi)特朗普许诺的“重塑财政命运”,还是一个更深层次的分裂与危机。
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AMD 在计(ji)算(suan)引擎方面推出了最新(xin)的 Instinct MI350 AI 系列,配备了(le)基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的(de) HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的(de) TDP 高达 1400W。AMD 表示(shi),它们(men)在性(xing)能(neng)方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
通过 ROCm,AMD 表示其正更(geng)加(jia)专注于其软件堆栈(zhan)中日益增长(zhang)的推理能力。ROCm 7 堆栈(zhan)将包括增强型框架(jia),如 vLLM v1、llm-d、SGLang,并专注于提(ti)供(gong)多种优化。即将到(dao)来的 ROCm 7 新内核和算法包括 GEMM 自动(dong)调优、MoE、Attention 和基于 Python 的(de)内核编写(xie)。