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苏姿丰表示,尽管英伟达使用其 “专有” CUDA 软件,AMD 的 MI355X 仍(reng)可超越英伟达的 Blackwell 芯片。
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此外,企业债(zhai)券也某种程度上替代了银行贷款。权(quan)威专家对财联社记者分析称,除利率影响外,一些趋势性、制度性的因素也在影响企(qi)业的融资方式选择。近年来一系列支持政策持(chi)续推出,助(zhu)力企业发(fa)债渠道更(geng)加畅通,特别是民营、科创企业债券(quan)融资展现出更多(duo)积极变化。今年5月初,人民(min)银(yin)行(xing)、证监会发(fa)布多项(xiang)支持科技创新债券发(fa)行的措施(shi),随着这些措施逐步落地见效,企业发行科技创新债(zhai)券融资将(jiang)得到更(geng)多便利。
“科技制约我行发(fa)展(zhan)的窘境已经过去,数字化转型(xing)逐渐从建设期走向收(shou)获期,历史上的短板得到快速补齐。”兴业银行董事长吕家进在2024年业绩(ji)发布会上表示。
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作为先进计算机图形芯片两(liang)大供应商,英伟达与AMD的产品已成为AI开发核心组件(jian)。全球巨头数千(qian)亿美元(yuan)的基础设施投入(ru)导致芯(xin)片持续供不应求,单颗价格飙升至(zhi)数万美元。