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未来几年🍉👠，大型云公司和各国都准备斥资数千亿美元围绕 GPU 建造新的数据中心集群，以加速前沿 AI 模型的开发🍑💕👞🎒。仅今年🍓👗，大型科技公司的计划资本支出就包括 3000 亿美元🥾👅。
其中，韦(wei)尔股份半导体产品设计业务主要由图像(xiang)传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体(ti)系构(gou)成，产品已经广泛应用于消费电子和工业应用领域，包(bao)括智能手机、汽车电子、安全监控设备、平板电脑、笔记本电脑和医疗成像等领域。数据显示，2024年前三季度，韦尔股份营业收入为189.08亿元(yuan)，同比(bi)增长25.38%。
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截至2025年6月12日，科(ke)創(chuàng)(chuang)闆(bǎn)上市公司數(shù)量達(dá)到588傢(jiā)，總市值超(chao)過(guò)6.8萬(wàn)億(yì)元。其中，受益于多元包容的髮(fà)(fa)行上市條(tiáo)件，科創闆已有(you)54傢未盈利企(qi)業(yè)、8傢特殊股權(quán)架構(gòu)企業、7傢(jia)紅(hóng)籌(chóu)企業、20傢第五套標(biāo)準(zhun)上(shang)市(shi)企業，1傢轉闆上市企業。国(guo)债期货收盘，30年期主力合约涨0.07%，10年(nian)期主力(li)合约跌0.04%，5年期主力合约跌0.04%，2年期主力合约跌0.01%。中国(guo)央(yang)行开展1193亿元7天期(qi)逆回购操作，利率(lv)持稳于1.4%。公开市场有1265亿元逆回购到(dao)期，净回笼72亿元。银行间市场方(fang)面(mian)，DR001加权利率(lv)上行(xing)0.4bp至1.37%，DR007加(jia)权利率上(shang)行1bp至1.54%。进入6月，债市关注点再度(du)回(hui)归资金面变化。受(shou)到同业存单到期压力较大、**债发行继续(xu)放量影响，市场对6月资(zi)金面(mian)阶(jie)段性收紧担忧有所增加。上周四央行提前公布3个月期买断式逆回购操作(zuo)量净投放5000亿元，市场资金面担忧明显缓解，债市呈(cheng)现小幅牛(niu)陡走(zou)势。短(duan)期(qi)来看，资金面紧张预期走弱，债市(shi)有望偏强震荡。
