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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列😠，配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W👞👿🍒💌。AMD 表示🥥🍉，它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平😻💝。
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而搭载长鑫存储DDR5颗粒的内存条也已于2024年12月上架各电商平台，据TechInsights等机构评测，长鑫DDR5芯片面积比三星高出约40%，或存在3-4年的代际差距，但产品性能并无显著差异。
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