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5、集邦咨询资深(shen)研究副总经理郭祚荣指出,AI应用所带动高阶运算芯片(pian)需求持续强劲,先进制程以(yi)及先进封装工艺均(jun)是全(quan)球晶圆代工产业的最大(da)需求动力,预(yu)计2025年产业年增长率将达19.1%。另外,先进工艺2nm将在今年(nian)下半年正式进入量产,先进封(feng)装产(chan)能也将持续扩大,预计年增(zeng)长76%。
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在支持资本项下(xia)跨境投融资便利化方(fang)面,《若干措施》提出,支持建设多层次(ci)两岸金融市场。创(chuang)新两(liang)岸社会资本合作方(fang)式(shi),支(zhi)持海峡股权交易中心(xin)“台资板”创新升级,加强与新(xin)三(san)板合作对接,推动更多符合(he)条件的在闽优质台资(zi)企业在大陆上(shang)市,鼓励更多台资企业参与(yu)大陆金融市场发(fa)展。
5、2025年,烏(wū)魯(lǔ)木齊(qí)市謀(móu)(mou)劃(huà)文旅項(xiàng)目82箇(gè),總投(tou)資448.15億(yì)元(yuan),年度計(jì)劃投資54.116億元,較(jiào)2024年分彆(biè)增長(zhǎng)76%、181%、170%,重點(diǎn)引進(jìn)一批高耑(duān)酒店集羣(qún)項(xiang)目,打造(zao)一批重大建設(shè)項目(mu),構(gòu)建集文化體(tǐ)驗(yàn)、商業(yè)消(xiao)費(fèi)、休閑(xián)娛(yú)樂(lè)爲(wèi)一體的(de)綜郃(hé)性(xing)文旅空(kong)間(jiān)。