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AMD 还公布了一个新的 2030 年目标,即从 2024 年基准年起,将机架级能(neng)效提高 20 倍,届时,现在需要超过 275 个机架(jia)才能训练的典型 AI 模型,在 2030 年时仅需一(yi)个(ge)完(wan)全利用的机架即可完成训(xun)练,同时耗电(dian)量减少 95%。
IT之家 6 月 13 日消息🥒🩰🍓,AMD 首席执行官苏姿丰对数据中心领域的前景进行了非常乐观的预测🥦💯👗,声称对 AI 加速器的需求会不断增长🍊👄。
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Lorentio Brodesco 表示,nsOne 复刻主板的(de)设计灵(ling)感来自索尼后(hou)期 SCPH-900X 型号中使用的 PU-23 系列主板,但在此基础上做出了(le)一(yi)系列(lie)改进(jin),例(li)如重新引入(ru)了在(zai)后(hou)期型号中被取消的并行端口,同时将原本的双层 PCB 升级为四层板,进一步提升了信号完整性与电气性能,并保持了与原机外壳的“完全兼容(rong)”。