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在 WWDC25 开发者会议上，苹果展示了许多未在主舞台曝光的技术细节🍓👗。其中，在 SwiftUI 的新功能介绍中，一个关于 visionOS 的线索格外引人注目🍒🥭💛🍄🥭。
IT之家 6 月 13 日消息，当下人形机器人逐渐进入全(quan)球金融(rong)市场的主流视野，包括英伟(wei)达 CEO 黄仁勋和特斯(si)拉(la) CEO 埃隆・马斯克(ke)等科技巨头不断在公开(kai)场合大力推(tui)动机器人概念，而投资银(yin)行(xing)摩根士丹利（Morgan Stanley）看好这一技术趋势(shi)，其近日发布报告，指出(chu)认为中国(guo)正在机(ji)器人竞赛中占据(ju)优势，领先于美国。
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新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构🥝🥦，3nm 制程工艺打造，集成了 1850 亿个晶体管，支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型🍇🥕，可提供 288GB HBM3E 显存🥑🎒，支持单 GPU 上运行高达 520B 参数的 AI 模型，支持 UBB8 行业标准 GPU 节点，提供风冷和直液冷两种版本🍎👜，可以帮助企业实现快速部署基础设施🩰🍎🤍。
AMD 的机架级技术还使其最新芯片能够与英伟达的(de) Blackwell 芯片竞争，后者已配置 72 个图形处理单(dan)元（GPU）。英伟达是 AMD 在开发和(he)部署 AI 应用的大型数据中心 GPU 领域的主要且唯一竞争对手。
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AMD 在计(ji)算引擎方面(mian)推(tui)出(chu)了最新的 Instinct MI350 AI 系列，配备(bei)了基于台积电 3 纳米(mi)工艺节点(dian)的全新 CDNA 3 架(jia)构。它们配备了(le)庞大的(de) HBM3E 内存(cun)堆栈，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表(biao)示，它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达(da)到同等水平。
