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AMD 在(zai)计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于(yu)台积电 3 纳米工艺(yi)节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰(jian)型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性能方面已与英(ying)伟达的 Blackwell 达到同等水(shui)平。
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周三美股终结连涨走势💛,标普500指数与纳斯达克综合指数三日连涨告终,但跌幅轻微🥦。尽管当日下跌使标普500指数距历史新高稍远,但仍仅较2月末峰值低2%出头💟。此次回调前🩳🥦,5月消费者物价指数(CPI)涨幅低于预期🍉🥝🥬🧅。
何兆烽也认为,当前,A股的“科技”属性愈发显著😈🩲🥬,资本市场正加速向科创型企业集聚🥑。证监会近期多次强调更大力度支持优质未盈利科技企业上市🥦👢👿🩳,表明科创型企业的制度性红利正在加速释放,上市融资环境持续优化👛🩲🍆👿。
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同样,在软件生态系统方面,AMD 发布了新的 ROCm 7 软件栈🤍🍉,包括增强型框架如 vLLM v1、llm-d 和 SGLang,并专注于提供各种优化。