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新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构,3nm 制程工艺打造💓🍇🍊🍉,集成了 1850 亿个晶体管🍊🍌🍉,支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型😡,可提供 288GB HBM3E 显存,支持单 GPU 上运行高达 520B 参数的 AI 模型,支持 UBB8 行业标准 GPU 节点,提供风冷和直液冷两种版本,可以帮助企业实现快速部署基础设施💕🍒。
AMD 在计算引擎(qing)方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳(na)米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号(hao) MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
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IT之家从活动获(huo)悉,AMD 还预告(gao)了其下一代 AI 机架架构“Helios”。它将基于下(xia)一代 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”架构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网卡构建。
IT之家(jia)援引博文介(jie)绍,苹(ping)果首个已知(zhi)项目是更具上下文感知(zhi)能力的 Siri,旨在(zai)通过“app intents”系统挖掘用户数据,提供个性化服务。该功能原计划(hua)在 iOS 18 中推出(chu),但被推迟至“未来一年”。