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5👅💘🥑、集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出,AI应用所带动高阶运算芯片需求持续强劲🍅🥾,先进制程以及先进封装工艺均是全球晶圆代工产业的最大需求动力😡🩱🤍,预计2025年产业年增长率将达19.1%🥭。另外,先进工艺2nm将在今年下半年正式进入量产🥭💌,先进封装产能也将持续扩大💯👝,预计年增长76%。
而在和上一代 MI300X 的对比中,MI355X 运行 Llama 3.1 405B 模型,在 AI 智能(neng)体性能表现上是前者的 4.2 倍,内容生(sheng)成能力是上一代 MI300X 的(de) 2.9 倍,摘要能力是上(shang)一代的 3.8 倍,对话(hua)式人工智能表现则为 2.6 倍。
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