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AMD 在计算引擎(qing)方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米(mi)工艺节点(dian)的全新 CDNA 3 架(jia)构。它们配备(bei)了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗(qi)舰型(xing)号 MI355X 的 TDP 高达(da) 1400W。AMD 表示,它们在(zai)性能(neng)方面已与英(ying)伟达的 Blackwell 达到同等(deng)水平(ping)。
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新的 GPU 基于(yu) AMD CDNA 4 架(jia)构,3nm 制程工艺打造,集成了 1850 亿个晶体管,支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型(xing),可提供 288GB HBM3E 显存(cun),支持单 GPU 上运行高达 520B 参数的 AI 模(mo)型,支持(chi) UBB8 行业标准 GPU 节点,提供风冷(leng)和直液冷两种版本,可以帮助企(qi)业实现快速部署基础设(she)施。