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AMD 在(zai)计算引(yin)擎方(fang)面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳(na)米工艺节点的全新(xin) CDNA 3 架构。它们配备了庞(pang)大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示(shi),它们在性(xing)能(neng)方面已与英伟(wei)达的 Blackwell 达到同等水平。
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风电(dian)叶片行业产业链涵盖(gai)了从原材(cai)料供应到风电整机组装的全过程。上游原材料供(gong)应商提供芯材、环氧树脂、纤维布等(deng)关键材料,这些(xie)材料的质量和性能对叶片的强度和耐久性至关重要。中游环(huan)节则是风电叶片的制(zhi)造,需要高精度的模具和先进的生产工艺来确保叶片的空气动力学性能和(he)结构强度。叶片制造企业根据下游(you)风电整机制造(zao)商的订单进行(xing)研发、生产和销售,形成紧密的合作关(guan)系。下游风(feng)电整机制造商将叶片与其他关键部件组装成完整的风力发电(dian)机,并负责风电场的选址、建设和运营。近年来,风电叶片(pian)行业经历了整合和出清,行业集中度提升,技术不断进步,市场规模(mo)持续扩大。大(da)型化、高功率和轻量化成为行业发展趋势,推动了碳纤维等高(gao)性能材料的(de)应用,进一步提(ti)高了叶片的性能和发电(dian)效率。整个(ge)产业链各环节紧密协作,共同推动风电叶片行业的快速发展(zhan)。