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原料成分创新是产(chan)品创新的底层动力和根本来源,背后都是(shi)科(ke)学家团队(dui)和产业公司为(wei)满足消费者(zhe)健康美丽追(zhui)求而付出的孜孜不倦努(nu)力。
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在 Advancing AI 2025 活动(dong)上,AMD 预(yu)告了其(qi)下一代机架级 AI 系统架构“Helios”,该架构将集成(cheng)多项先进计算组件,进一步拓展高性能 AI 基础设施(shi)的边界。Helios 架构将采(cai)用即将发布的 AMD Instinct MI400 系(xi)列 GPU、基于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处理器(qi),以及 AMD Pensando “Vulcano”智能网卡,构建具(ju)备高带(dai)宽、高互联与高能效特性的开放(fang)式平台,旨在(zai)满足下一代大规模 AI 模型(xing)的训练与部署需求。
该系列产品支持 UEC、OCP 设计,搭载 Instinct GPU 与第五代 EPYC x86 CPU,不同配置包括(kuo) 128 颗 GPU、96 颗(ke) GPU 和 64 颗 GPU,分别具备 36TB、27TB 和 18TB HBM3E 内存,性能指(zhi)标涵(han)盖 FP8、FP6 和 FP4 精度,适用于大规模机架扩(kuo)展方案,预计从 Q3 开始通过 AMD 解(jie)决方案合(he)作伙伴(ban)提供相关产品。
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EnergyKit 并非为工业或商业系统设计,而是聚焦于苹果所称的“behind-the-meter”设备(bei),即家用电器和电动车等直接从电网取电的设备。开发者可通过发送“load events”追踪设备用电情况,洞(dong)察使用趋势和清洁能源(yuan)时段。