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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列🤬👙，配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构🍏。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W🍊🍈💔。AMD 表示，它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平🍎💯。
IT之家 6 月 13 日消息，据 Kepler_L2 发现的最新消息🥻🍄👢，AMD 刚刚添加了一个新的 GFX ID（图形计算 IP 或图形级别）🩱，名为 GFX1250💌。
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苏姿丰称，AMD 在过去一年收购或投资了 25 家 AI 公司🍊，包括今年早些时候收购服务器制造商 ZT Systems👘👢💕🍏，该公司开发了 AMD 构建机架规模系统所需的技术🥔。
今(jin)天节目的“微解读”板块，我们将着重讨论，这张“镀金通行(xing)证”通向的，究竟是特朗普许诺的“重塑财政命运”，还是(shi)一个更深(shen)层次的分裂与危机。
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AMD Instinct™ MI350 系列平台采用开(kai)放(fang)标准(zhun)设计，全面支持 UEC（Universal Baseboard for Edge Computing）与 OCP（Open Compute Project）规范，构建面向下一代 AI 工作负载的高性能机架(jia)级基础设施。该(gai)系(xi)列结合(he)了(le) Instinct MI350 系(xi)列(lie)加速器与第五代 AMD EPYC™ x86 处理器，支持多种规模配置选项，包括搭载 128、96 或 64 颗 GPU 的系统，分别(bie)集成高达 36TB、27TB 和(he) 18TB 的 HBM3E 高带宽内存资源。平台在 FP8、FP6 和 FP4 等多种精度下(xia)均具备卓越的 AI 运(yun)算能力，可满足大规模模型训练、推理(li)与部(bu)署需求，特别(bie)适用于(yu)超大(da)规(gui)模数据中心与云(yun)端(duan) AI 集群的横向扩(kuo)展。相关系统方案预计将于 2025 年第三季度起，通过 AMD 合作伙伴生态体系全面推出。
