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03． CCL分析師(shī)錶(biǎo)示，高耑(duān)CCL囙(yīn)(yin)2025H3檯(tái)幣(bì)陞(shēng)值以及供給(gěi)緊(jǐn)張(zhāng)，有漲(zhǎng)價(jià)討(tǎo)論(lùn)但未(wei)確(què)(que)定，漲價與(yǔ)滙(huì)率關(guān)係(xì)較(jiào)大。Google的TPU V7在2026年年底會(huì)導(dǎo)(dao)入M9級(jí)材料，爲(wèi)M9加M6混壓(yā)，NVIDIA platform未明確，后續(xù)ASIC採(cǎi)用M9材料可能性增加。在 Advancing AI 2025 活动上，AMD 预告了其(qi)下一代机架级 AI 系统架构“Helios”，该架构将集成多项先进计(ji)算组件，进一步拓展高性能 AI 基础设施的边界。Helios 架构将采用即将发布的 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于(yu)“Zen 6”微架构的(de) AMD EPYC “Venice”处理器，以(yi)及 AMD Pensando “Vulcano”智能网(wang)卡，构建具备高带宽、高互联与高能效特性的(de)开放(fang)式平台(tai)，旨在满足下一代大规模 AI 模型的训练与部署需求。
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