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2027 年,AMD 將(jiāng)推齣(chū)其(qi)下一代 EPYC Verano CPU 咊(hé) Instinct MI500 係(xì)(xi)列(lie)。從(cóng)目前的髮(fà)佈(bù)路線(xiàn)來(lái)看 AMD 正在轉曏(xiǎng)年度更新節(jié)奏(zou),EPYC Verano CPU 有朢(wàng)採(cǎi)用 Zen 7 覈(hé)心架構(gòu)。老师塞跳D开最大挡不能掉XS
印度 矿累计进口量为1001万吨,同比减少901万吨(dun),降幅47.4%,一方面,从2024年下(xia)半年(nian)开始,印度国内经(jing)济增速大幅放缓,面对国内钢铁需求下降(jiang)的问(wen)题,其铁(tie)矿石产量同步下降,此外,印(yin)粉(fen)出口对铁矿石(shi)价(jia)格敏感度较高,有(you)贸易商反馈矿价(jia)低于100美金导致部(bu)分高成本印粉外发困难;
此外最(zui)新版本的 AMD 开(kai)源 AI 软(ruan)件栈 ROCm 7 也受到了不少网友的关注,其旨在满足生成式(shi)人工智能和高性能计算(suan)工作负载不(bu)断增长的需求 —— 同时全面提升开发者体验。ROCm 7 具有改进的行业标准框架支持、扩(kuo)展的硬件兼容性以及新的开(kai)发工具、驱动程序、API 和库,以加速 AI 的(de)开发和部署。
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在 Advancing AI 2025 活动上,AMD 预告了其下一代机架级 AI 系统架构“Helios”👗😻🍍🩳,该架构将集成多项先进计算组件💯🤬🥝💘,进一步拓展高性能 AI 基础设施的边界👙。Helios 架构将采用即将发布的 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处理器💗💞,以及 AMD Pensando “Vulcano”智能网卡🍇👜🍎,构建具备高带宽、高互联与高能效特性的开放式平台🥝,旨在满足下一代大规模 AI 模型的训练与部署需求。