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AMD 在计(ji)算引擎方面推出了(le)最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备(bei)了基于台积电 3 纳米工艺节点的(de)全新 CDNA 3 架构。它们配备(bei)了(le)庞大的 HBM3E 内存堆栈(zhan),旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们(men)在性能方面已与英伟(wei)达(da)的 Blackwell 达到同等水平。