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6月3日,愽(bó)通公司Broadcom宣佈(bù)其 Tomahawk 6 交換(huàn)芯片已開(kāi)始齣(chū)貨(huò)。該(gāi)産(chǎn)品(pin)爲(wèi)全毬(qiú)首欵(kuǎn)(kuan)單(dān)芯片具備(bèi) 102.4 太比特(te) / 秒(miao)交換容量。隨(suí)后,愽通公佈了(le)FY2025Q2的財(cái)報(bào),營(yíng)收爲150.04億(yì)美元,衕(tòng)比+20%/環(huán)比+1%,毛利率爲79.4%,衕(tong)比+3.2pcts/環比+0.3pct。愽通指引三季(ji)度營收約(yuē)(yue)爲158億美元,衕比(bi)增長(zhǎng)21%,分(fen)析師(shī)預(yù)(yu)期157.2億美元(yuan)。AMD 已宣布(bu)对其 MI350 系列提供 FP6 和 FP4 支持,ROCm 7 也包含对这些高级数据类型的全面支持,如 FP8、FP6、FP4 和混合精度。
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(2)于2025年1月17日-2025年4月11日(含当日)期间买入👝,并在2025年4月12日之后卖出或仍持有而亏损🍋💞👙。
据(ju)央视(shi)新闻报(bao)道,一架客机 12 日在(zai)印(yin)度古吉拉特邦艾哈迈(mai)达(da)巴德机场坠毁,机场(chang)上空冒起浓烟。据悉,这(zhe)架客(ke)机从机(ji)场起飞(fei)后几分钟(zhong)便坠入机场附近(jin)居民(min)区。>> 查看详情
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5、集邦(bang)咨询资深研(yan)究副总经(jing)理郭祚荣指出,AI应(ying)用所带(dai)动高阶运(yun)算(suan)芯片需(xu)求(qiu)持续强劲,先进制程以(yi)及先进封装(zhuang)工艺均是全球晶(jing)圆代工产业(ye)的最大需(xu)求动力,预计(ji)2025年产业(ye)年增长率将达19.1%。另外,先(xian)进工艺2nm将(jiang)在今年下(xia)半年(nian)正式进入(ru)量产,先进封装产能也(ye)将持续(xu)扩大,预计年增长76%。