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随着我国风电装机(ji)容量的不断增长，风电叶片(pian)的市(shi)场规模也随之扩大。2023年中国风电叶片市场规模约为442亿元，2024年，我(wo)国风电叶(ye)片行(xing)业市(shi)场规模达到476亿元。预测到2025年将增长至562亿元。技术方面，随着风电技术的发展(zhan)，我国风电叶片朝着大(da)型化方向取得(de)了显著进步。目前，国内已经能够生产出长(zhang)度超(chao)过百米的风电叶(ye)片，以适应大功率风力发电机(ji)组的需求。此外(wai)，我(wo)国海上风(feng)电的快速发展为风电叶片(pian)市场规模的扩大做出(chu)了重要贡献。海上风电由(you)于风速高、资源稳定等优势，正成为风电发展(zhan)的新(xin)增长点(dian)。海上(shang)风电项目通(tong)常使用大型化的风电叶片，其单个叶片的价值更高，从(cong)而带动了整个风电叶片(pian)市场规模的提升。
AMD Instinct MI400 / MI450 系(xi)列预计将在 2026 年与 AMD 下一代 EPYC 9006 "Venice" 处理器一同推出。EPYC Venice 将支持最高 256 个核心、两倍的 CPU 到 GPU 带宽、1.7 倍的代(dai)际性能提升和 1.6 TB/s 的内存(cun)带宽。
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国信集团是青(qing)岛(dao)市人民**授权青岛市国资委履行出资人职责的(de)国有独资公司，主要职能是运营(ying)国有资本、经营(ying)国有股权，进行投资、资本运作和(he)资产管理，注册资(zi)本30亿元。上述国信集团增持计划未来顶格实(shi)施后，合(he)计持有(you)青岛银行的股份比例将超过海(hai)尔集团公司，成(cheng)为第一大股东。
AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系(xi)列(lie)，配备了基于台积电 3 纳米工艺节点(dian)的全新 CDNA 3 架构(gou)。它们(men)配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈，旗舰(jian)型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示，它们在性能方(fang)面已(yi)与英伟达的 Blackwell 达到同(tong)等水平。
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规格方面，IT之(zhi)家获悉该机搭载(zai)骁龙 8 至尊(zun)领先版处(chu)理器(qi)、自研电竞芯片红芯 R3Pro、7050mAh 大电池 + 80W 快充、1.5K 悟空全面屏、ICE X 魔冷散热系统，内置 PC 模拟器，独家适配《鸣潮》90Hz。
