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AMD 在计(ji)算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列，配备了基于台积电 3 纳米工艺节(jie)点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞(pang)大的 HBM3E 内存堆栈，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示，它们在(zai)性能(neng)方面(mian)已与英伟达的 Blackwell 达(da)到(dao)同等水平。
车企此次账期缩短并非偶然😈🥾👜👢，而是多重因素叠加的结果💘。一方面，国务院修订的《保障中小企业款项支付条例》以法规形式明确了60天账期红线🍇💔🥥👛，倒逼企业规范资金管理。另一方面，电动车价格战白热化背景下，车企意识到😠👜👛🩳🥒，唯有与供应商建立“风险共担👿👢🧡、利益共享”的共生关系，才能确保技术迭代与成本控制双重目标的实现🍒🥭😡💗🤍。例如，比亚迪与宁德时代已建立“技术共享+账期前置”合作模式，账期缩短至45天🍊👿😻，这种模式不仅降低了供应商的资金压力🧅👙🩳🍋，也加速了电池技术的联合研发👝👙🥔💛。
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风电叶片的(de)大型化是(shi)当前及未来风电技术发展的一(yi)个(ge)重要(yao)趋势。随着风机单机容量的不断提升，风电叶片的长(zhang)度(du)和扫风面积(ji)也随(sui)之增大(da)，这直接提高了(le)风机(ji)的发电效率和捕风能力。大型化叶片(pian)能够捕获更多的风(feng)能，从而增加发电量，降低(di)度(du)电成本(ben)。然(ran)而，大型化也带来了诸多挑战，如材料强度、制(zhi)造(zao)工艺、运输(shu)安装等方面的(de)难(nan)题。为了(le)应对这些挑战，风电叶片行业需要不断创新，研发新型材料和技术，提高叶片的(de)强度和稳定性。同时，大型叶片的制造和运输(shu)也需要更加精细(xi)化的(de)管理和(he)协调，以确保整个生产过程的顺利进行。随(sui)着技术的不断进步和成本的逐渐(jian)降低，大(da)型化叶片将(jiang)成为未来风电市(shi)场的主流产品。
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