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在遊(yóu)翫(wán)《FBC:Firebreak》時(shí),可能會(huì)在一些(xie) AMD Ryzen AI 300 係(xì)列咊(hé)部分 AMD Ryzen 7000 係列 APU 産(chǎn)品(pin)上觀(guān)詧(chá)到間(jiān)歇性應(yīng)用崩潰(kuì)。在 Advancing AI 2025 活动上,AMD 预告了其下一代机架级 AI 系统架构“Helios”,该架构将集成多项先进计算组件👅🥔😻🍏,进一步拓展高性能 AI 基础设施的边界。Helios 架构将采用即将发布的 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处理器,以及 AMD Pensando “Vulcano”智能网卡🥬,构建具备高带宽👜😠💌🥭、高互联与高能效特性的开放式平台,旨在满足下一代大规模 AI 模型的训练与部署需求。
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道指涨101.85点😡😈,涨幅为0.24%👘,报42967.62点;纳指涨46.61点💝👚🍄🥾,涨幅为0.24%💘,报19662.48点;标普500指数涨23.02点,涨幅为0.38%👄,报6045.26点。
此后,方正科技经营逐步步入正轨👠,2024 年营收达 34.82 亿🧡🩲💓🥭,同比涨 10.57%;净利润 2.57 亿,同比涨 90.55%🍍。本次定增是重整完成后首次大规模资本运作,控股股东焕新方科承诺认购不超过4.65亿元。
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AMD 还公(gong)布了一个新的 2030 年目(mu)标,即从 2024 年基准年起(qi),将(jiang)机(ji)架级能效(xiao)提高 20 倍,届(jie)时,现在需要超过 275 个机架才能训(xun)练的典型 AI 模型(xing),在 2030 年时仅需(xu)一个完全利用的机架即可完成训练,同时耗电(dian)量减少 95%。