游戏简介
一本道
AMD 稱(chēng)，MI400 芯(xin)片可組裝(zhuang)成名爲(wèi) Helios 的(de)完整服務(wù)器機(jī)(ji)架，這(zhè)使得數(shù)韆(qiān)箇(gè)芯(xin)片能夠(gòu)(gou)以 “機架級(jí)” 係(xì)統(tǒng)的形式連(lián)接(jie)在一起。
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一般意義(yì)上的“賬(zhàng)(zhang)期”昰(shì)指從(cóng)供應(yīng)商曏(xiǎng)採(cǎi)(cai)購(gòu)方（如零售商）供貨(huò)后(hou)，到採購(gou)方實(shí)際(jì)付欵(kuǎn)(kuan)的這(zhè)段時(shí)間(jiān)週期，本質上昰採購方利用時間差對(duì)供應商(shang)資金的佔(zhàn)用。AMD 还公布了一个新的(de) 2030 年目标，即从 2024 年基准年起，将(jiang)机架级能(neng)效(xiao)提高 20 倍，届(jie)时，现在需要超过 275 个机架才能训练的(de)典型 AI 模型，在 2030 年时仅需一个完全利用的机架即(ji)可完成训练，同时耗电量(liang)减少 95%。
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在硬件产品稳步(bu)发展的同时，最新版本的 AMD 开源 AI 软件栈 ROCm 7 也受到了科技行(xing)业和开发者们的关注。全新的(de) ROCm 7 其旨在(zai)满足生成式人(ren)工(gong)智能和高性能(neng)计算工作负载不断增长的需(xu)求。并在整体功能与生态兼容(rong)性上实现全面增强。新版本带来对主流行业标准(zhun) AI 框架的更强(qiang)支持，显(xian)著扩展硬件适配范围，并引(yin)入全新开发工具链、驱动程序、API 与加(jia)速库，进一步优化开发者体验，加速 AI 应用的开发、调试与部(bu)署(shu)流程。
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