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AMD 在计算(suan)引擎(qing)方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的(de) HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性能方面已与英伟达(da)的 Blackwell 达到同等水平。
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此外,支撑臂支持多种颜(yan)色、材质和风格定制,用户能随心打造独一无二(er)的外观。专利图(FIGS. 2A 和 2B)进一步展示了如何通过(guo)不同(tong)模块化(hua)框架和(he)支撑臂,适配多样化的头部尺寸和形状。
囌(sū)(su)姿豐(fēng)錶(biǎo)示,儘(jǐn)筦(guǎn)英偉(wěi)達(dá)使用其 “專有” CUDA 輭(ruǎn)件,AMD 的(de) MI355X 仍可超越(yue)英偉達的(de) Blackwell 芯片。亚洲精品影院
6月6日,证监会官网公(gong)布了《境外(wai)发行上市备案补(bu)充材料要求公示(2025年5月(yue)30日(ri)—2025年6月5日)》,其中对南华期货涉及(ji)三(san)方面问询,主要(yao)涉及本次发行上市前后是否持续符合外资准入政策要求;公司境外业务开展及合规情况,及补充境外子公司资本金需要(yao)履行(xing)的监管程序及履行(xing)情况;还包括上市前后个人信息保护和数据安全的安排或措(cuo)施。