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关于公司治理，是投资者最关心的问题，有投资者提出两点建议🧡🍉👿，“1、非主营业务的剥离，能否加快进度💘🥝💕？这样才能在这个存量竞争中专注于主营业务的经营； 2🥥、最近又有涉及其他股东的诉讼👡💌🍏🍌，太闹疼了🤬，大股东跟其他股东的关系能否改善一下👜🥥？”。
在今日凌晨的 AMD Advancing AI 2025 活动中💔，苏姿丰透露，数据中心加速器市场正在以惊人的 60% 复合年增长率增长💓🍄🍋🍇，预计这一数字将在未来几年保持稳定🥿，这使得 AI 加速器领域的估值将在 2028 年达到 5000 亿美元（IT之家注：现汇率约合 3.6 万亿元人民币），为 AMD 以及竞争对手们开辟无数机会。
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风电叶片行业产业链涵盖了从原材料供应到风电整(zheng)机组装(zhuang)的全过程。上游原(yuan)材料供应(ying)商提供芯材、环氧(yang)树脂、纤维布等(deng)关键(jian)材料，这(zhe)些材料的(de)质量(liang)和性(xing)能对叶片的强(qiang)度和耐久性至关重要。中(zhong)游环节则是风电叶片的(de)制造，需要高精度的模具和先进的生产工艺来确保叶片(pian)的空气动力学性能和结构强度(du)。叶片制(zhi)造企(qi)业根据下游风电整机制(zhi)造商的订单进(jin)行研发、生产和销售，形成紧密(mi)的合作(zuo)关(guan)系(xi)。下游风电整(zheng)机制(zhi)造(zao)商将叶片与其他关键部件组装成完整的风(feng)力发(fa)电机，并负责风电场的选址、建设和运营。近年来，风电叶片行业经历了整合和出清，行(xing)业集中(zhong)度提(ti)升，技术不断进步，市(shi)场规模持续扩大。大型化(hua)、高功率和轻量化(hua)成为(wei)行业发展趋势，推动了碳纤维等高性能材料(liao)的应用，进一步(bu)提高了叶片的性能和发电效率。整个产业链各环节紧(jin)密(mi)协作，共同推动风电叶片(pian)行业的(de)快速发展。
2027 年，AMD 将推出其下一代 EPYC Verano CPU 和 Instinct MI500 系列。从目前的发布路线来看 AMD 正在转(zhuan)向年度(du)更新节奏，EPYC Verano CPU 有(you)望(wang)采用 Zen 7 核心架构。
