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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构💟。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈🧅🥻😡👛,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W🥑。AMD 表示🍏🍄,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
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最后,AMD 宣布将进(jin)一步扩大 AMD Developer Cloud 的可用性,面向全球(qiu)开发者与开(kai)源社区开放访(fang)问权限。该(gai)平台(tai)专为快速、可扩展的高性能 AI 开发而打造,提供完全托管的云端环境,集成丰(feng)富的开发工具与(yu)资源,支持用户快速(su)启动 AI 项目并实现(xian)灵(ling)活扩展,满足从原型验证(zheng)到大规模部署的全流(liu)程需求。通过 AMD Developer Cloud 搭配 ROCm™ 7 软件(jian)栈,AMD 正在持(chi)续降低 AI 计算门槛,加速创新落地。