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2025年5月27日,中国碳化(hua)硅功率器件领军企业基本半导体正式向港交所递交招股书,拟以18C章规则登陆港股主板。这(zhe)家由(you)剑桥大学博(bo)士汪之涵创立(li)的第三代半导体企业,凭借IDM全产业链模式与新能源汽车赛道布(bu)局,正试图在资本寒冬中点燃“碳化(hua)硅第一股”的火炬。
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苏姿丰(feng)表示,尽管英伟达使(shi)用其 “专有” CUDA 软(ruan)件,AMD 的 MI355X 仍可超越英伟达(da)的 Blackwell 芯片。
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