一起向前冲
6月3日😻👡🥻💛,博通公司Broadcom宣布其 Tomahawk 6 交换芯片已开始出货。该产品为全球首款单芯片具备 102.4 太比特 / 秒交换容量。随后,博通公布了FY2025Q2的财报,营收为150.04亿美元🤍,同比+20%/环比+1%,毛利率为79.4%,同比+3.2pcts/环比+0.3pct。博通指引三季度营收约为158亿美元🍏👡,同比增长21%🍎🍏,分析师预期157.2亿美元。
AMD 已宣布对其 MI350 系列(lie)提供 FP6 和(he) FP4 支持,ROCm 7 也包含对这些高级数据类型的全面(mian)支持,如(ru) FP8、FP6、FP4 和(he)混合精度。
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(2)于2025年1月17日-2025年4月11日(含当日)期间买入🍑💋🥑👘,并在2025年4月12日之后卖出或仍持有而亏损。
據(jù)央視(shì)新聞(wén)報(bào)道(dao),一架客機(jī) 12 日在印(yin)度古吉拉特(te)邦(bang)艾哈邁(mài)達(dá)巴(ba)悳(dé)機場(chǎng)墜毀(huǐ)(hui),機場上空冐(mào)起濃(nóng)煙(yān)。據悉,這(zhè)架(jia)客機從(cóng)機場起飛(fēi)后幾(jǐ)分鐘便墜入機場坿(fù)近居民區(qū)。>> 査(zhā)(cha)看詳(xiáng)情日照疫情
5、集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出🍍,AI应用所带动高阶运算芯片需求持续强劲,先进制程以及先进封装工艺均是全球晶圆代工产业的最大需求动力👞👝👗👢,预计2025年产业年增长率将达19.1%🍍🍋🩳。另外🥒🩲🤍🧡,先进工艺2nm将在今年下半年正式进入量产,先进封装产能也将持续扩大😡🍇,预计年增长76%。