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IT之家从活动获悉,AMD 还预告了其下一代 AI 机架架构“Helios”。它(ta)将基于下一代 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”架构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网卡(ka)构建。
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I/O 方面,该机右侧配备 1 个 USB-C 2.0 接口、1 个 3.5mm 音频接(jie)口、1 个 USB-A 3.2 Gen 1 接口;左侧配(pei)备(bei) 1 个 HDMI 2.1 接口、2 个 USB-C 3.2 Gen 2 接口。
此外,受多家A股上市公司或其分拆子公司在港发行IPO的影响,香港IPO平均筹资额同比上涨超过5倍,是近十年的第二高🍒👚🥭,仅次于2021年同期。
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据新华社报道😡,中国商务部国际贸易谈判代表兼副部长李成钢10日晚在英国伦敦说,过去两天🍓🍍🎒,中美双方团队进行了深入交流,就落实两国元首6月5日通话共识以及日内瓦会谈共识达成了框架。