惠比寿御魂
IT之傢(jiā)從(cóng)活(huo)動(dòng)穫(huò)悉,AMD 還(hái)預(yù)告(gao)了其下一(yi)代 AI 機(jī)架架構(gòu)“Helios”。牠(tā)將(jiāng)基于下一(yi)代 AMD Instinct MI400 係(xì)列 GPU、基于“Zen 6”架構的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”網(wǎng)卡構建。IT之(zhi)家援引博文介绍(shao),苹果首个已知(zhi)项目是更具上下文感知能(neng)力的 Siri,旨在通过(guo)“app intents”系统挖掘用户数据,提供个性化服务。该功能原计(ji)划在 iOS 18 中推出,但被推迟至(zhi)“未来一年”。
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据ChosunBiz预测,2025年,长鑫存储DRAM产量规模将达到273万片(以投入晶圆数量为基准)🥔,同比增长68%,该增速将大大超出此前预期。
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新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构,3nm 制程工艺打造,集成了 1850 亿个晶体管🥻,支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型,可提供 288GB HBM3E 显存,支持单 GPU 上运行高达 520B 参数的 AI 模型💗😡,支持 UBB8 行业标准 GPU 节点🍎,提供风冷和直液冷两种版本,可以帮助企业实现快速部署基础设施😠。