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历史上(shang),在(zai)严重的地缘政治压力时刻,美国国债通常作为普遍的(de)避险资(zi)产。然而此次国债几乎没有受到追捧,而大宗商品却飙(biao)升,这表明市场对**债(zhai)务作为(wei)无风险避风港的信心出现了裂痕。
AMD 还公(gong)布了一个新的(de) 2030 年(nian)目标,即从(cong) 2024 年基准年起,将机架(jia)级能效提高(gao) 20 倍,届时,现在需要超过 275 个机架才能训练的典型(xing) AI 模型,在 2030 年时(shi)仅需一个完全利用的机架即可完成训练(lian),同时耗电量减(jian)少 95%。
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從(cóng)(cong)地塊(kuài)本身(shen)來(lái)看,武漢(hàn)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)髮(fà)(fa)區(qū)17C1(沌口片區住宅)地塊佔(zhàn)地麵(miàn)積(jī)26934.79平方米,槼(guī)劃(huà)建築麵積67336.98平(ping)方米,容(rong)積率2.5,成交價(jià)即起始價爲(wèi)4.69億(yì)元,樓(lóu)麵(mian)價爲6966元/平(ping)方米。此外,A股的PCB厂商产能一直比较(jiao)稀缺。AI服务器及交换机使用的(de)PCB层数(shu)多在20层(ceng)以(yi)上,高端交换机可以达30多层。相比以前汽车里面的8-15层(ceng),或者5G时代的PCB单价已经翻出十数倍。相关PCB厂商在去年便有较多扩产动作,今年有望陆续释放产能,为业绩增长再添助力。