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2025第十七屆(jiè)軒(xuān)轅(yuán)汽車(chē)藍(lán)皮書(shū)論(lùn)罎(tán)于2025年(nian)6月13日-15日在(zai)廣(guǎng)州擧(jǔ)行。奇瑞汽車股份有限公司執行副總裁(cai)李學(xué)用透露，要求工程師(shī)加用戶(hù)微(wei)信，了解(jie)他們(men)的真正需(xu)求(qiu)。
从我刷到的频率来看，当当网官方旗舰店的广告投放可谓力度空前。在相关广告文案中，当当方面反复强调“独家预售”字样。事实上，其他电商平台也在今天开放了预售。我自己在京东平台上购买的《泥潭》发货信息显示“预计8月20日发出”。各家电商都如此超前就开放了该书的预售，亦可见对该书寄予的厚望。
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AMD 还公(gong)布了一个新的 2030 年目标，即从 2024 年(nian)基准年起，将机架级能(neng)效提高(gao) 20 倍(bei)，届时(shi)，现在需(xu)要超(chao)过 275 个机架才能训练的典(dian)型 AI 模型，在(zai) 2030 年时仅需一个(ge)完全利用的机(ji)架即(ji)可完成训练，同(tong)时耗电量减少 95%。
风电叶片的大型化是当(dang)前及未来风电(dian)技术(shu)发展的一个重要(yao)趋势。随着风机单机容(rong)量的(de)不断提升，风电(dian)叶片的长度(du)和扫风面积也随之增大，这直接提高了风机(ji)的发(fa)电效率和捕风能力。大型(xing)化叶(ye)片能够捕获更多的风能，从而增加发电量，降低(di)度电(dian)成本。然而，大(da)型化也带来了诸多挑战，如材料强度、制造工艺、运输安(an)装(zhuang)等方面(mian)的难题。为了应对这些挑战，风电叶片行业需要不断创新，研发新型材(cai)料和技术，提高叶片的强(qiang)度和稳定性。同时(shi)，大型叶片的制造和运输也需要更加精细化的管理和协调，以确保整个生产过程的顺利进行(xing)。随着技术的不断进步(bu)和成本的逐渐降低，大型化叶片将成为未来风电市场的主流产品。
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该系列产品支持 UEC、OCP 设计，搭载 Instinct GPU 与第五代 EPYC x86 CPU，不同配置包括 128 颗 GPU、96 颗 GPU 和 64 颗 GPU，分别具备 36TB、27TB 和 18TB HBM3E 内存(cun)，性能指(zhi)标涵盖 FP8、FP6 和(he) FP4 精度(du)，适用于大规模机架(jia)扩展方案，预计从 Q3 开(kai)始通过 AMD 解决方案合作(zuo)伙伴(ban)提供相关产(chan)品。
