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2027 年💖👿😈👞🩳,AMD 将推出其下一代 EPYC Verano CPU 和 Instinct MI500 系列💛🍏。从目前的发布路线来看 AMD 正在转向年度更新节奏👅🥕,EPYC Verano CPU 有望采用 Zen 7 核心架构。
AMD 表示,Instinct MI350 系列超出了 AMD 设定的五年目标🌽🍄,即将 AI 训练和高性能计算节点的能效提高 30 倍,最终实现了 38 倍的提升。
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国家(jia)能(neng)源局发(fa)布的数据(ju)显示,截至2024年底,风电装机容量约为5.2亿千瓦,同比增长18.0%,这表明风电装机容量在过去一(yi)年中(zhong)继续保持了快(kuai)速增长的态势。风电装机容量的不断增长直接拉动了风电叶片的需求。每一台风力(li)发电(dian)机组都需要配套(tao)的风电(dian)叶片(pian),随着新增装机容量(liang)的增(zeng)加,风电叶片的(de)订单数量也随之增(zeng)加。此外,随着风电向大功率、高效率方向发展(zhan),风力发电机组的单机容(rong)量不断增(zeng)大,这就要求风电(dian)叶片的尺寸也相应增(zeng)大。目前,大功率的风电机组需要更长、更大的风电叶片来提高风(feng)能捕获效率。这促使风电叶片行业不断(duan)研发和生产大型化(hua)的叶片,如从过去几十米长的叶片发展到现在百米(mi)以上长度的叶片。
AMD 预计到 2028 年 AI 芯片总市场规模将超过 5000 亿美元,尽管尚未说明其能占据多少市场份额 —— 据分析师估计,英伟达目前占据超过 90% 的市场份额🧅💟🍉。