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AMD 已宣布对(dui)其 MI350 系(xi)列提供 FP6 和(he) FP4 支持,ROCm 7 也包含(han)对这些高级数据类型的全面支持,如 FP8、FP6、FP4 和混合精度。
此外,A股的PCB厂商产(chan)能一(yi)直比较(jiao)稀缺。AI服务器及(ji)交换机使(shi)用的PCB层数多在20层以上,高端交换机(ji)可(ke)以达30多层。相比以前汽车里面的(de)8-15层,或者5G时代的PCB单价已经翻出十(shi)数倍。相关PCB厂商在去年便(bian)有较多扩产动作,今年有望陆续释放产能,为(wei)业绩增长再添助力(li)。
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苏姿丰称🥒,AMD 在过去一年收购或投资了 25 家 AI 公司,包括今年早些时候收购服务器制造商 ZT Systems,该公司开发了 AMD 构建机架规模系统所需的技术。