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此外，EnergyKit 提供“Electricity Insight Records”，展示用(yong)电的碳强度(du)数据，帮(bang)助用户了解自身能源行为的环保影响。
同样，在软件生态系统方面，AMD 发布了新的 ROCm 7 软件栈💗👚🩱🩳，包括增强型框架如 vLLM v1👿💯🍉、llm-d 和 SGLang，并专注于提供各种优化🍄。
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IT之(zhi)傢(jiā)(jia) 6 月 13 日消息，據(jù) Kepler_L2 髮(fà)(fa)現(xiàn)的最(zui)新消息(xi)，AMD 剛(gāng)剛(gang)添加了一箇(gè)新的 GFX ID（圖(tú)形計(jì)算 IP 或(huo)圖形級(jí)彆(biè)），名爲(wèi) GFX1250。最后(hou)值得一提的是，AMD 将为面向全球开发者和开源社区的 AMD 开发者云带来更(geng)广泛的(de)使用权限。该平(ping)台专为快速(su)、高性能的 AI 开发而(er)构建，用户在 AMD 开(kai)发者云上将能够访问一个(ge)完(wan)全(quan)托管的云环境，包括拥有启动(dong) AI 项目所需的(de)工具和灵活性，并(bing)能够无限制扩展。
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与此同时，AMD 也向(xiang)大家预览了 Instinct MI400 系(xi)列加速器的核心(xin)规格，该(gai)系列预计将于 2026 年(nian)正式推出(chu)。MI400 将配备(bei)高(gao)达(da) 432GB 的 HBM4 高带宽显(xian)存，实现 19.6 TB/s 的显存带宽与每卡 300 GB/s 的扩(kuo)展互联带宽。在(zai) AI 运算能(neng)力方面，MI400 系列提供高达 40 PFLOPS（FP4 精度）和 20 PFLOPS（FP8 精(jing)度）的峰(feng)值性能，进一步巩固 AMD 在生成式 AI 和高性能计(ji)算领域的技术领先(xian)地位，延续 MI300X 与 MI325X 平台在能(neng)效、规模与灵活性方面的(de)优势。
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