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IT之家从活动获悉🤍💯🍒,AMD 还预告了其下一代 AI 机架架构“Helios”。它将基于下一代 AMD Instinct MI400 系列 GPU🩱🎒👙、基于“Zen 6”架构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网卡构建。
新的(de) GPU 基于(yu) AMD CDNA 4 架构,3nm 制程工艺打造,集成(cheng)了 1850 亿个晶体管,支持(chi) FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型,可提供 288GB HBM3E 显存,支持单 GPU 上(shang)运行高达 520B 参数的(de) AI 模型,支持 UBB8 行业标(biao)准 GPU 节点,提供风冷(leng)和直液冷两种版本,可以帮助企业实现快速部署基础设施。
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此外,AMD 预告(gao)将在明年(2026 年)推出 Instinct MI400 系列 GPU,提供 40PF FP4 和 20PF FP8 的 AI 计算性能,延(yan)续 MI300X、MI325X 等系列(lie)优(you)势(shi)。
其中🧄👄,*ST工智对四家股权投资平台(初始投资6.5亿元)的处置未完成,导致3.09亿元转让款中部分款项未收回,且存在大额权益性投资与关联资金往来疑点。
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政策端,医保(bao)谈判预期优化,创新药支(zhi)持力度加码。6月11日,国家医(yi)保(bao)局发布《2024年国(guo)家(jia)医保药品目录(lu)调整工作方(fang)案(征(zheng)求意见稿)》,明确(que)对创新药实施(shi)差异化评(ping)审规则,首次提出对"全(quan)球首创"(FIC)和"临床(chuang)急需"品种给予价(jia)格保护机制,市(shi)场(chang)预期创新药谈判降价压力边际(ji)缓解。此外,6月9日国办文件提出“制定商业健(jian)康保险创新药品(pin)目(mu)录”,完善“医保+商保”多层次支付体系,解决高价药支付难题。地方层(ceng)面,上海、北京等地(di)近期出台生物医药产业专(zhuan)项扶持政策,对创新药临床试验(yan)、国际化(hua)申报(bao)给予资金补贴,进一(yi)步强化产业信心(xin)。