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截至6月13日(ri)收盤(pán),*ST郃(hé)泰股價(jià)報(bào)2.18元/股,總市(shi)值163億(yì)元。儘(jǐn)(jin)筦(guǎn)司灋(fǎ)重整帶(dài)來(lái)業(yè)績(jī)改善,但監(jiān)筦調(diào)査(zhā)與(yǔ)退市風(fēng)險(xiǎn)仍爲(wèi)市場(chǎng)投下隂(yīn)影。此次高(gao)層(céng)“換(huàn)血”能否助力公司徹(chè)底擺(bǎi)(bai)脫(tuō)歷(lì)史包(bao)袱,實(shí)現(xiàn)從(cóng)(cong)“保殼(ké)”到“轉型”的蛻(tuì)變(biàn),仍需時(shí)間(jiān)驗(yàn)(yan)證。5130主题
2022年1季度繼(jì)續(xù)加倉(cāng)至14.59萬(wàn)股(前十大重倉股首位),2022年2季(ji)度持有11.83萬股(前十大重倉股首位(wei)),2022年(nian)3季度持有11.00萬(wan)股(gu)(前十大重倉股首位),2022年4季(ji)度持(chi)有11.00萬(wan)股(前十大重(zhong)倉股首位)。2023年1季度持有11.00萬股,2023年2季度持有(you)11.00萬股,2023年3季度持有10.00萬股,2023年4季度(du)持(chi)有10.80萬股(前十大重倉股首位)。同(tong)样,在软件生态系统(tong)方面,AMD 发布了新的 ROCm 7 软件栈,包括增强型框架如 vLLM v1、llm-d 和 SGLang,并专注于提供各种优化。
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AMD 在计算引(yin)擎方面推(tui)出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积(ji)电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架(jia)构。它们配备了庞大(da)的 HBM3E 内(nei)存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高(gao)达 1400W。AMD 表示,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水(shui)平。