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新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构,3nm 制程工艺打造,集成了 1850 亿个晶体管,支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型(xing),可提供 288GB HBM3E 显(xian)存,支持单 GPU 上运行高达 520B 参数的 AI 模(mo)型,支持 UBB8 行业标(biao)准 GPU 节点,提供风冷和直液冷(leng)两种版本,可以帮助企业实现(xian)快速部署基础设施。
AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构🍏💌🥥🍅。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈👄💕👗,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平🍓💌💔🍈。
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IT之家从活动获悉🩳,AMD 还预告了其下一代 AI 机架架构“Helios”。它将基于下一代 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”架构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网卡构建🍉👛💌🩳🤍。
IT之家援(yuan)引博文介绍,苹果首个已知项目是更具上下文感知能力的 Siri,旨在通过“app intents”系统挖掘用户数据,提供个性化服务。该功能原计划在 iOS 18 中(zhong)推出,但被推(tui)迟至“未来一年”。
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实际应用中🍅,macOS 应用可模拟从建筑漫游到科学可视化的完整 3D 体验,并通过 Mac 驱动在 Vision Pro 上实时运行。这为未来空间计算的普及奠定了基础。