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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备(bei)了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达(da) 1400W。AMD 表(biao)示,它们(men)在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水(shui)平。
IT之家从活动获悉,AMD 还预告了其下一代 AI 机架架构“Helios”🎒🍉。它将基于下一代 AMD Instinct MI400 系列 GPU👚🍑🥦🧡、基于“Zen 6”架构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网卡构建。
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行家注意到,这份公告中,仅提到“袁玉平先生已确认与公司董事会无任何意见分歧💛,且无任何与离任有关的事项须提请公司股东注意,其辞去高级管理人员职务不会对公司经营产生不利影响。”