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新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构，3nm 制程工艺打造，集成了 1850 亿个晶体管，支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型，可提供 288GB HBM3E 显存，支持单 GPU 上运行高达 520B 参数的 AI 模型👘👅，支持 UBB8 行业标准 GPU 节点，提供风冷和直液冷两种版本🤬👗，可以帮助企业实现快速部署基础设施。
6月13日👞👡🥦🥑，券商中国记者独家获悉🤍🍄，当天上午🎒💕，厦门国际银行召开干部大会，宣布由王非出任该行党委书记，提名为董事长人选。王非还将继续担任该行第一大股东福建投资集团党委书记👞👿🍄、董事长。
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*ST景峰表示，公司预重整工作在有序推进(jin)，确定了(le)以石药控股集团为牵头投资人的联合体，公司及临时管理人与石药(yao)控股集团(tuan)和常德市德源招商投资有限(xian)公司分别签署了《重整投资协议》。公司目前正(zheng)通过持续推进(jin)重整工作、持续提高管理(li)水平(ping)等措施来解决流动性风险，增(zeng)强持续经营能力。
兴业证券表示，截至本公告披露日🍋🤍💓，公司未得到任何来自**部门💝👿💗、监管机构或公司股东有关上述传闻的书面或口头的信息。经公司与控股股东福建省财政厅确认👚💘🥕，控股股东不存在筹划上述传闻所称事项或其他涉及公司的应披露而未披露的重大事项🍏，公司亦无应披露而未披露的信息👝👄🍊💯。兴业证券敬请广大投资者及时关注，理性投资，注意风险。
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IT之家从活动获悉，AMD 还预(yu)告了其下一代 AI 机架架构“Helios”。它将基于(yu)下一代 AMD Instinct MI400 系(xi)列 GPU、基于“Zen 6”架构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及(ji) AMD Pensando “Vulcano”网卡构建。
