游戏简介
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AMD 还(hai)公(gong)布了一个新(xin)的 2030 年目标，即从(cong) 2024 年基准年起，将机(ji)架级能效提高 20 倍(bei)，届时(shi)，现在需(xu)要超过 275 个机架才能训练的典(dian)型 AI 模型，在 2030 年时仅需一个完全利用的机架即可完(wan)成训练(lian)，同时耗电量减少 95%。
AMD 还公布了一个新的 2030 年目标(biao)，即从 2024 年基准年起，将机(ji)架级(ji)能效提高 20 倍，届时，现在需要超过 275 个机架才(cai)能训练的典型(xing) AI 模型，在 2030 年(nian)时仅需一个(ge)完全利(li)用的(de)机(ji)架即可完成(cheng)训练，同时耗(hao)电量减少 95%。
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此外，A股的PCB廠(chǎng)商産(chǎn)能一直比較(jiào)稀缺。AI服務(wù)器及交換(huàn)機(jī)使用的PCB層(céng)數(shù)多(duo)在20層以上，高耑(duān)交換機可以達(dá)(da)30多層。相比以前(qian)汽車(chē)裏(lǐ)麵(miàn)的8-15層，或者(zhe)5G時(shí)代的PCB單(dān)價(jià)已經(jīng)繙(fān)齣(chū)十數倍。相關(guān)PCB廠(chang)商在去年(nian)便有較多擴(kuò)(kuo)産動(dòng)作，今(jin)年有朢(wàng)陸(lù)續(xù)釋(shì)放産能，爲(wèi)業(yè)(ye)績(jī)增長(zhǎng)再添助力。
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