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AMD 在计(ji)算引(yin)擎(qing)方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列，配备了(le)基于台积电(dian) 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们(men)配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈，旗舰(jian)型号 MI355X 的(de) TDP 高达(da) 1400W。AMD 表示，它们在(zai)性能(neng)方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
新闻发言人何亚东表示，中国将依法依规对稀土相关物项出口许可申请进行审查，已依法批准一定数量的合规申请😈🍇😡💝，并将持续加强合规申请的审批工作🍌。
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AMD 官员周四表示🥦，他们认为其新芯片在推理方面优于英伟达的芯片。这是因为 AMD 的芯片配备了更多高速内存，使更大的 AI 模型能够在单个 GPU 上运行💛。
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