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美光在博伊(yi)西新建的(de)第一座晶圆(yuan)厂计划于(yu) 2027 年开始生产 DRAM，克莱建设(she)项目有望在今年晚些时候启动地面(mian)准备(bei)。该企业认为博(bo)伊西第二(er)新(xin)晶圆厂将在克莱第一晶圆厂前上线(xian)；而在博伊西两座新(xin)厂竣工后 HBM 封装项目也将启动。
药捷安康是次IPO，募资净额约1.613亿港(gang)元：约90%用于(yu)核心产品Tinengotinib的研发，约10%用于(yu)一般营运资金及一般公司用途。
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最后，AMD 宣佈(bù)將(jiāng)進(jìn)一步擴(kuò)大(da) AMD Developer Cloud 的可用性(xing)，麵(miàn)曏(xiǎng)全毬(qiú)(qiu)開(kāi)髮(fà)者與(yǔ)開源社區(qū)開(kai)放訪(fǎng)(fang)問(wèn)權(quán)限。該(gāi)平檯(tái)專爲(wèi)(wei)快速、可擴展的高性能 AI 開髮而打(da)造，提供完全託(tuō)筦(guǎn)的雲(yún)耑(duān)環(huán)境(jing)，集(ji)成豐(fēng)富的開(kai)髮工具與(yu)資源，支持(chi)用戶(hù)快速啟(qǐ)動(dòng) AI 項(xiàng)目竝(bìng)實(shí)現(xiàn)(xian)靈(líng)活擴展，滿(mǎn)足從(cóng)原型驗(yàn)證(zheng)到大槼(guī)糢(mó)部署的全(quan)流程需求。通過(guò) AMD Developer Cloud 搭配 ROCm™ 7 輭(ruǎn)件棧(zhàn)，AMD 正在持續(xù)降低 AI 計(jì)算門(mén)檻(kǎn)，加速創(chuàng)新落地。
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