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AMD Instinct™ MI350 系列平台采用开放标准设计，全面支持 UEC（Universal Baseboard for Edge Computing）与 OCP（Open Compute Project）规范，构建面向下一代 AI 工(gong)作负载的高性能机架(jia)级基础(chu)设施。该系列结合了 Instinct MI350 系列加速器与第五代 AMD EPYC™ x86 处(chu)理器，支持多种规(gui)模配置选项，包括搭载 128、96 或 64 颗 GPU 的(de)系统，分别集成(cheng)高达 36TB、27TB 和 18TB 的 HBM3E 高带宽内存资源。平台在(zai) FP8、FP6 和 FP4 等多种精度下均具备卓(zhuo)越的(de) AI 运算能力(li)，可满足大规模模型(xing)训练、推理与部署(shu)需求，特别适用(yong)于(yu)超大规模数据中(zhong)心与云端 AI 集群的(de)横向扩展。相关系统方案预计将于 2025 年第三季度起，通过 AMD 合作伙伴生态体(ti)系全面推出。
他指出(chu)，从最早(zao)的主动安全(quan)到自适应巡航再到现在的城市NOA，技术正在趋同。但目前这项技术还未完全(quan)成(cheng)熟(shu)，仍需要技术进(jin)步来推动。
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AMD 在计算引擎(qing)方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列，配备(bei)了(le)基于台积电 3 纳米工艺节点(dian)的全新 CDNA 3 架构(gou)。它们(men)配备了庞大(da)的 HBM3E 内存堆栈，旗舰(jian)型(xing)号(hao) MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示(shi)，它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
