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IT之家从发布会获悉,在性(xing)能方面,AMD 表(biao)示 ROCm 7 将推理作为重点,为 AI 工(gong)作负载带来了高达 3.5 倍的性(xing)能提升。
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新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构,3nm 制程工艺打造,集成了 1850 亿(yi)个晶体管,支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型,可提供 288GB HBM3E 显存,支持单 GPU 上运(yun)行高达 520B 参数的 AI 模(mo)型,支持(chi) UBB8 行业标准 GPU 节点,提供风冷和直液(ye)冷两种版本,可以帮(bang)助(zhu)企业实现快速(su)部署基(ji)础设施(shi)。