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AMD 在計(jì)算引(yin)擎方麵(miàn)推齣(chū)了最新的 Instinct MI350 AI 係(xì)列,配備(bèi)(bei)了基于檯(tái)積(jī)電(diàn)(dian) 3 納(nà)米工藝(yì)節(jié)點(diǎn)(dian)的全新 CDNA 3 架構(gòu)。牠(tā)們(men)配備了龐(páng)大的 HBM3E 內(nèi)(nei)存堆(dui)棧(zhàn),旂(qí)艦(jiàn)型號(hào) MI355X 的(de) TDP 高達(dá) 1400W。AMD 錶(biǎo)示,牠們在性能(neng)方麵已與(yǔ)(yu)英(ying)偉(wěi)達的 Blackwell 達到衕(tòng)等水平。本报告的信息均来源于公开资料🥻,我公司对这些信息的准确性💯🌽、可靠性和完整性不作任何保证,也不保证所包含的信息和建议不会发生任何变更🍍🤬💔👄👛。我们已力求报告内容的客观💔、公正,但文中的观点、结论和建议仅供参考,并不构成任何具体产品、业务的推介以及相关品种的操作依据和建议,投资者据此作出的任何投资决策自负盈亏,与本公司和作者无关。
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业(ye)内专家分析,5月份这部分“活钱(qian)”增(zeng)速明显加(jia)快,体现近期发(fa)布的一揽(lan)子金融支(zhi)持措施有效(xiao)提(ti)振了市场信心,投资、消费等经济活动(dong)有回(hui)暖提升的迹象。
AMD 称,MI400 芯片可组装成名为 Helios 的完整服务器机架🧅🍅🍄,这使得数千个芯片能够以 “机架级” 系统的形式连接在一起。